Wafer Edge Polisher WEP300は、8 "および12"ウェーハの外周を研磨します。 この裝置の研磨ドラムはブレードとレバー機(jī)構(gòu)を備えており、回転するとブレードに風(fēng)の抵抗が作用してレバーを揺動(dòng)させるため、レバーに取り付けられた研磨布をシリコンウエハに押し付ける力が変化する。 研磨力の量は、研磨ドラムの回転方向および回転速度を制御することによって制御することができる。 さまざまなエッジ研磨形狀に適応し、ロボットの動(dòng)作モードを改善し、従來(lái)の直進(jìn)モードを回転動(dòng)作モードに改善し、複數(shù)のロボットが同時(shí)に次のステーションに移動(dòng)します。 ロボットの移動(dòng)構(gòu)造が単純化され、行動(dòng)がより単純になり、そして使用がより信頼できるものになる。 VN研磨法は、VN研磨を水平にする方法で、研磨後のVN上に垂直に置くと研磨位置がいっぱいになり、他の面には堆積しにくくなりSECSがあります。 通信およびデータ出力機(jī)能